聚灿光电披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者，拟募集资金总额不超过100,000.00万元，扣除发行费用后全部用于高光效led芯片扩产升级项目及补充流动资金。
  高光效 led 芯片扩产升级项目位于江苏省宿迁经济技术开发区聚灿光电科技（宿迁）有限公司现有厂区内。建设完成后，项目将用于研发与制造包含mini/micro led、车用照明、高功率 led 等在内的高端 led 芯片产品，并形成蓝绿光 led 芯片 950 万片/年的生产能力。
  本项目实施主体为公司控股子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司，公司将通过向聚灿光电科技（宿迁）有限公司增资的方式实施本项目。
  聚灿光电表示，本次发行完成后，公司资本规模和抗风险能力将得到进一步增强。本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策，符合公司经营发展战略，紧密围绕主营业务展开，有利于公司在当前行业发展趋势下进一步优化公司产品结构、提升生产经营效率，有助于增强公司核心竞争力和市场地位，促进公司长期可持续发展。
  聚灿光电称，随着半导体照明产业已进入成熟期，唯有着力于新产品、新技术研发、注重提高产品质量的企业才能获得更强的产业竞争力。当前 led 技术和产业发展已经全面转向应用驱动。在功能性照明领域，随着白光技术相对成熟，led 技术创新焦点一方面向长波、短波长延伸，另一方面向更高的光品质、光环境拓展。在非功能性照明领域，以智能驾驶、mini/micro led 显示、农业光照、杀菌消毒、光医疗等创新应用将是产业发展的主要驱动力。公司本次募投项目“高光效led 芯片扩产升级项目”研发包含的以 mini/micro led、车用倒装芯片等为代表的高端产品，未来具有较为广阔的市场前景。
来源：中国之光网

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