日前有媒体曝料称，intel xe架构独立显卡会采用瓦片式(tiled)小芯片堆叠的设计思路，每个瓦片有128个执行单元(eu)，而每个单元内8个核心，四片式结构就有4096个核心，但是功耗高达400w甚至是500w。
这无疑是极为疯狂的。要知道，nvidia、amd显卡现在最多分别4608个、4096个核心，对应功耗280w、295w。虽然三家不同架构的核心不具备直接可比性，但总归不会差太远，intel的能效不可能这么低。
果然，很快就翻转了。wccftech从内部线人那里打探到了最新情报，远要震撼的多。
我们知道，intel xe架构是面向从轻薄笔记本直到高性能计算的全领域的，并为此划分成了三个不同的子架构，从低到高分别是低功耗的xe lp、高性能的xe hp、高性能计算的xe hpc。
wccftech声称，xe lp架构才是每个瓦片128个执行单元，其内部编号为xe 12.1；xe hp架构的编号则是xe 12.5，每个瓦片有512个执行单元。
xe hp又分为三种不同规格：
－ 单瓦片：总共512个执行单元、4096个核心，功耗150w左右，核心频率1.5ghz的话浮点性能12.2tflops
－ 双瓦片：总计1024个执行单元、8192个核心，功耗300w左右，核心频率1.25ghz的话浮点性能20.48tflops
－ 四瓦片：总计2048个执行单元、16384个核心，功耗400/500w左右，核心频率1.1ghz的话浮点性能36tflops
这是什么概念？nvidia最顶级的titan rtx单精度浮点性能也不过16.3tflops，amd rx vega 64则只有12.66tflops，intel分别是它们的2.2倍、2.8倍！
最顶级的xe hpc什么规格还不得而知，但必然会更上一层。
太美了，不敢信……
作者：上方文q编辑：上方文q来源：快科技

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